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![]() 生产设备: 富士多功能高精度泛用机器:IP3 高速FUJI贴片机器 CP43,CP6 八温区回流焊机 加工的元件规格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。 加工模式:PCB焊接加工,有铅无铅SMT贴片加工、插件加工, SMD贴片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,贴片封装。 加工产品包括: 电视广播设备:DVB-S,DVB-T地面数字接收机,DVB-C有线数字接收机,各类高频头(TUNER),RF射频头,遥控器,DVD解码板; 数码产品:GPS导航仪,数码相机,MP3/MP4/MP5;玩具。 电脑通信网络产品:主板及板卡,摄像头,交换机,网卡,路由器;光电产品,多媒体板卡,电表模块及科技开发公司样板贴片等(定单不分大小)。 快速样品SMT加工: 针对研发阶段的来料样品SMT加工,单个的BGA表现来料焊接加工,整个SMT的加工;数量在1—— 100片,一般情况1天交货(交货时间要看具体的电路板的复杂情况)。 小批量SMT加工: 产品研发完成,为产品的批量生产作准备;进行试生产,数量在101——1000台左右的来料样品SMT加工和来料生产;包括单个的 BG... [详细介绍] 联系方式
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